Máy X-Ray YXLON FF65 CL là hệ thống kiểm tra tia X 3D độ phân giải tốt nhất thế giới để xác minh hoàn toàn tự động các lỗi bao bì IC. Sản xuất chất bán dẫn đòi hỏi phải kiểm tra và phân tích tự động, chất lượng cao, đáng tin cậy, nhanh chóng và không phá hủy để sản xuất tối ưu vì các khuyết tật có thể được tìm thấy trên wafer, trên đế, trên dải hoặc trong bộ phận phụ của thiết bị cuối cùng.

Máy X-Ray YXLON FF65 CL Kiểm Tra Khuyết Tật

Tính năng nổi bật
Hệ thống kiểm tra tia X mới YXLON FF65 CL được thiết kế để cung cấp phân tích tự động tốt nhất các tính năng nhỏ nhất và đòi hỏi khắt khe nhất trong IC 3D, MEMS và cảm biến. Kết quả: kiểm tra và kiểm tra xuất sắc chính xác và tái sản xuất.

3D AXI tốc độ cao mang lại một cuộc cách mạng trong quản lý quy trình bán dẫn
Các phép đo chính xác nhất về kích thước khuyết tật cho nhịp đập 3D, MEMS và cảm biến tiên tiến
Kiểm tra độ tin cậy và tái sản xuất tốt nhất của các điều kiện quá trình và các thông số lỗi
Hoạt động đơn giản và dễ dàng hàng đầu với quy trình kiểm tra và xử lý wafer hoàn toàn tự động
Giải pháp hoàn hảo cho phân tích khớp bán dẫn khối lượng lớn, tự động và đáng tin cậy
YXLON FF65 CL được phân biệt bởi diện tích kiểm tra lớn 510 x 610 mm và khả năng phát hiện <300nm, lý tưởng cho việc phân tích các vết hàn tự động và không phá hủy và điền vias vào IC 3D, chip lật và tấm wafer. Cơ chế chân không cải tiến của bộ điều khiển hệ thống giữ mẫu một cách an toàn và chính xác trong quá trình phân tích và chống lại các tác động của cong vênh mẫu.

FF65 CL cung cấp 2D (từ trên xuống) với màn hình phẳng hiệu suất cao và phân tích tự động 3D (CL – Computing Laminography). Bộ tăng cường hình ảnh độ phân giải cao trong một cụm thao tác đặc biệt cho các góc quay nghiêng. Thế hệ nano mới nhất ống tia X tập trung tạo ra hình ảnh 2D và 3D có thể tiết lộ và đo các khoảng trống và tính năng nhỏ nhất. Điều này cho phép YXLON FF65 CL phân tích các thách thức bán dẫn tiên tiến đòi hỏi khắt khe nhất.

Giao diện người dùng đồ họa trực quan và thân thiện với người dùng (GUI) cho phép tạo dễ dàng các chương trình kiểm tra phân tích tự động, đa điểm và đa chức năng.

Độ lặp lại đo lường theo thời gian được đảm bảo bằng các kiểm tra hiệu chuẩn nền tự động, liên tục trên tất cả các khía cạnh của hệ thống.