Máy X-Ray Seamark X5600 là thiết bị sử dụng tia X để kiểm tra khuyết tật không phá hủy Chip, LED, BGA / CSR Wafer, SOP / QFN, SMT và PTU, Cảm biến, Đầu nối và Kiểm tra Đúc nhanh chóng, chính xác.

Đặc điểm, tính năng nổi bật
Thiết bị thu nhỏ, dễ lắp đặt và vận hành
Thiết kế độ phân giải cao để có được hình ảnh tốt nhất trong thời gian rất ngắn.
Chức năng định vị và dẫn đường tự động bằng tia hồng ngoại có thể chọn vị trí chụp ảnh nhanh chóng.
Chế độ kiểm tra CNC có thể nhanh chóng và tự động kiểm tra mảng đa điểm.
Kiểm tra nhiều góc nghiêng giúp kiểm tra các khuyết tật mẫu dễ dàng hơn.
Vận hành phần mềm đơn giản, chi phí vận hành thấp
Tuổi thọ cao
Ứng dụng
Kiểm tra khuyết tật trong quá trình đóng gói vi mạch, ví dụ: tách lớp, nứt, rỗng và tính toàn vẹn của dòng.
Đo kích thước phoi, đo độ cong đường, đo tỷ lệ diện tích hàn của linh kiện.
Các khiếm khuyết có thể xảy ra trong quy trình sản xuất PCB, ví dụ: lệch trục, cầu hàn và hở.
Mối hàn SMT ngắn, mối hàn nguội, thành phần bị dịch chuyển, vật hàn không đủ, kiểm tra và đo khoảng trống mối hàn.
Kiểm tra khiếm khuyết của các kết nối hở, ngắn hoặc bất thường có thể xảy ra trong dây nịt và đầu nối của ô tô.
Kiểm tra vết nứt hoặc rỗng bên trong bằng nhựa hoặc kim loại.
Tính đồng nhất của pin, kiểm tra hàn điện cực.
Kiểm tra hạt giống, vật liệu sinh học, v.v.