Nền tảng đo lường tia X của máy X-Ray kiểm tra khuyết tật XM8000 đo tia X tự động nhanh chóng là TSV, MEMS và các vết sưng wafer để làm trống, mức độ lấp đầy, lớp phủ và các kích thước quan trọng khác. Đo vô hình ™ Nền tảng mới này sử dụng các khả năng dẫn đầu thị trường từ các hệ thống X-quang hiện tại của Nordson DAGE để cung cấp hệ thống đánh giá và kiểm tra khuyết tật tia X thông lượng cao, tự động cho cả các tính năng có thể nhìn thấy và ẩn của các gói TSV, 2.5D và 3D IC, MEMS và va chạm wafer. XM8000 cung cấp phép đo wafer nội tuyến chưa từng có, không phá hủy, nội tuyến về mức độ bỏ trống và lấp đầy, lớp phủ, kích thước quan trọng và nhiều hơn nữa. Theo cách này, XM8000 có thể được sử dụng như một phần không thể thiếu trong chế tạo và đóng gói các mạch tích hợp hoặc là một phần của kiểm soát chất lượng và chấp nhận sản phẩm.

Ưu điểm
Đo lường tia X thông lượng cao và đánh giá khuyết tật của cả hai tính năng ẩn và nhìn thấy được của: TSV Gói IC 2.5D & 3D MEMS
Đo lường wafer nội tuyến không phá hủy các mức độ bỏ trống và lấp đầy, lớp phủ, kích thước tới hạn và nhiều hơn nữa
Xử lý tiêu chuẩn công nghiệp của tấm wafer – lên đến 300 mm
Phiên bản xử lý chất nền không chuẩn

Máy X-Ray kiểm tra khuyết tật và đo lường XM8000

Công nghệ X-quang
Nordson DAGE, công ty hàng đầu trong lĩnh vực kiểm tra tia X cho ngành công nghiệp điện tử, trình bày nền tảng đo lường tia X XM8000, cho phép đo nhanh, hoàn toàn tự động, không phá hủy, và bên trong, các tính năng kim loại trên các tấm wafer lên đến 300 mm.

XM8000 có các khả năng dẫn đầu thị trường từ các hệ thống X-quang hiện có của Nordson DAGE, như ống X-quang độc đáo, không có dây tóc, kín, và thêm các mức độ chính xác, phát hiện, tự động hóa và thông lượng chưa từng có. Điều này cho phép XM8000 được sử dụng như một phần không thể thiếu trong chế tạo và đóng gói các mạch tích hợp hoặc là một phần của kiểm soát chất lượng và chấp nhận sản phẩm. Nền tảng X-quang XM8000 đo lường sự vô hình – nhanh chóng – vì vậy bạn không có bất ngờ tiềm ẩn nào.