Máy X-Ray Nikon XT V 160 được thiết kế đặc biệt để sử dụng trong dây chuyền sản xuất và phòng thí nghiệm phân tích lỗi. Với cần điều khiển chính xác, người dùng hệ thống điều khiển bộ điều khiển mẫu 5 trục. Chụp X-quang thời gian thực cho phép người dùng điều hướng trực quan các bảng mạch in và linh kiện điện tử phức tạp, đồng thời nhanh chóng tìm ra các khuyết tật. Trong chế độ kiểm tra tự động, mẫu có thể được kiểm tra ở thông lượng cao nhất.

Máy X-Ray Kiểm Tra PCB NIKON XT V 160

Những lợi ích nổi bật của Máy X-Ray Kiểm Tra PCB NIKON XT V 160
Công nghệ nguồn lấy nét vi mô độc quyền hàng đầu
Kiểm tra thành phần tự động nhanh chóng thông qua các macro có thể tùy chỉnh
Điều hướng cần điều khiển trực quan thúc đẩy hình ảnh X-quang trong thời gian thực
Màn hình 4K Ultra HD để kết hợp đo lường và phân tích thời gian thực
Chi phí sở hữu và bảo trì thấp với công nghệ ống hở
An toàn là tiêu chí thiết kế
CT và X.Tract (laminography) đã sẵn sàng
Nguồn NanoTech 160 kV độc quyền với kích thước điểm submicron
Điểm X-quang tiêu điểm nano được kiểm soát chặt chẽ và công nghệ hình ảnh kỹ thuật số mới nhất đảm bảo rằng XT V 160 tạo ra hình ảnh sắc nét với các tính năng ở mức micrômet ngay cả trong các mẫu thử thách nhất. Thấu kính điện từ tiên tiến được điều khiển bằng máy tính để đảm bảo rằng hình ảnh vẫn được lấy nét ở tất cả các cài đặt kV và mục tiêu không bị cháy khi sử dụng công suất cao.

Theo dõi song song thực sự để có cái nhìn tốt nhất về phân tích BGA
Cần có sự kết hợp giữa nghiêng và xoay để có được tầm nhìn không bị cản trở tốt nhất khi kiểm tra BGA. Bước tiếp theo là quét dọc theo các hàng để kiểm tra lỗi. Với người thao tác tiêu chuẩn, điều này đòi hỏi sự hoạt động đồng thời của 3 trục – đòi hỏi kỹ năng đáng kể thay cho người vận hành.

Tính năng theo dõi song song thực sự của Nikon duy trì các trục X và Y song song với BGA, cho phép các hàng được quét bằng một trục X hoặc Y. Tính năng này được kích hoạt như một phần của khái niệm điều khiển hệ thống nâng cao.

Hình ảnh đồng tâm chân thực
Nhà điều hành chọn một vùng quan tâm (ROI) để kiểm tra và đặt nó ở giữa màn hình. Dưới bất kỳ sự kết hợp nào của xoay, nghiêng và phóng đại, ROI vẫn hoàn toàn bị khóa vào tâm trường xem.

Tính năng chụp ảnh đồng tâm thực sự hoạt động trên toàn bộ vùng quét của bộ điều khiển. ROI vẫn ở trong trạng thái khóa, bất kể vị trí của mẫu trên bàn thao tác, lý tưởng để kiểm tra xung quanh lớp đơn, cụm lớp kép và các gói phức tạp.

Độ phân giải và độ phóng đại hình ảnh vượt trội cho thấy mọi khuyết điểm
Thiết kế mục tiêu truyền dẫn được trang bị cho nguồn tia X của XT V160 có một cửa sổ đầu ra siêu mỏng cho phép đặt mẫu một cách an toàn trong phạm vi 250 micron của tiêu điểm cung cấp độ phóng đại hệ thống lên đến 36000x. Nguồn tia X X-Tek Xi “Open Tube” được cấp bằng sáng chế nhỏ hơn bất kỳ thiết kế nào khác và cho phép dễ dàng nhìn thấy hình ảnh tia X với độ chi tiết tốt trong các mẫu dày và đặc. Bộ phận tháo lắp chân không năng lượng cao này cho phép quan sát ở các góc dốc thông qua các khớp hàn và bộ tản nhiệt mà không bao giờ hết năng lượng.

Giao diện phần mềm thân thiện với người dùng nâng cao
XT V 160 tích hợp phần mềm phân tích và chụp ảnh tiên tiến nhất chạy trên phần cứng xử lý thông số kỹ thuật mới nhất. Dữ liệu kết quả có thể được lưu hoặc xuất trực tiếp bất kỳ gói nào tương thích COM, ví dụ như hệ thống Word, Excel, Access và SPC. Cả phần cứng và phần mềm xử lý đều được kiểm soát nội bộ để những tiến bộ trong công nghệ có thể được chuyển đến người dùng mà không bị chậm trễ.

Kiểm tra-X bao gồm các chức năng đặc biệt để kiểm tra khoảng trống của gói bán dẫn, liên kết dây và va chạm hàn BGA. Nó cũng sử dụng VBA của Microsoft làm ngôn ngữ kịch bản / macro, cho phép tùy chỉnh phần mềm nhanh chóng để phù hợp với các yêu cầu kiểm tra cụ thể.